Qué es y para qué sirve el IHS de los procesadores

Seguramente has visto decenas de fotografías en internet de procesadores Intel y AMD. Aunque, realmente, ¿lo que estás viendo es el procesador u otra cosa? Pues, aunque no lo creas, no estás viendo el procesador ya que esta «escondido». Sobre el procesador se instala el IHS y nosotros te explicaremos qué es este elemento y para qué sirve.

Cuando ves la imagen de un procesador Intel o AMD, verás un cuadrado de color verde sobre el que se instala otro cuadrado de color gris. Curiosamente, ninguno de estos dos elementos es el procesador, propiamente dicho. Vemos el elemento de conexión (cuadrado verde) y el elemento de termoprotección (cuadrado gris).

La parte que nos ocupa es el elemento termoprotector que cumple varias funciones. Primeramente, la transferencia del calor del DIE del procesador al disipador de calor. Además, realiza una protección mecánica que evita que el DIE pueda sufrir daños durante la manipulación y la instalación.

Qué es el IHS

El Integrated Heat Spreader o disipador integrado de calor tiene la función básica de transferir el calor desde una fuente hacía un disipador de calor. Ocasionalmente también recibe el nombre de escudo térmico.

Se fabrica, habitualmente, en cobre y es recubierto por una capa de níquel. La capa de níquel es muy fina y se agrega para evitar la corrosión del cobre debido a la humedad propia del aire.

Aunque el material más utilizado es el cobre recubierto de níquel, hay otros materiales que se puede usar. Se puede usar un compuesto de matriz metaliza de cobre y tungsteno, carburo de silicio en matriz de aluminio o diamante en matriz de aleación de cobre y plata. No son habituales estos últimos, ya que son bastante más costosos y complejos de fabricar.

¿Para qué sirve?

Cumple dos funciones: transferencia del calor del DIE del procesador y proteger mecánicamente al DIE. Vamos a explicarlas más detenidamente.

Transferencia de calor

La misión fundamental del IHS es transferir el calor del DIE de silicio donde están los núcleos al disipador térmico. El motivo es que se aumenta la superficie de transferencia de calor, lo que ayuda a mejorar la disipación del mismo.

Aquí nos enfrentamos a dos problemas. Por un lado, la rugosidad del DIE y de la cara interna del IHS. Para suplir esto se agrega un elemento termoconductor que «rellene» estos espacios. Normalmente se utiliza metal líquido o compuesto similar, salvo Intel, que suele usar «pasta de dientes» (es una broma dentro de los amantes de la informática para denotar que este material es de baja calidad)

Por otro lado, existe una rugosidad de la cara externa y de la base de contacto del disipador. Aquí se pueden aplicar dos elementos para «eliminar» estos espacios: pasta térmica convencional o metal líquido. Se suele usar la primera por ser fácil de manipular y no toxica.

Debes saber que se requiere de estos elementos porque el aire es un gran aislante del calor. Como las superficies no son perfectas, existen rugosidades, sin estos componentes la transferencia de calor sería mala.

Protección mecánica

Sin lugar a dudas es la función más desconocida del IHS. Este elemento se empieza a introducir hace años debido a que, al instalar el disipador, muchos usuarios rompían el DIE del procesador.

Cuando tú atornillas el disipador a la placa base ejerces compresión para que la separación sea la menor posible. Antigüamente, los procesadores no tenían el IHS, estaba el silicio al aire. Esto provocaba que, en el proceso de instalación del disipador, si te pasabas, podías dañar el DIE. Obviamente, si lo rompes el procesador no funciona.

Así, además de ayudar a disipar el calor, este elemento protege mecánicamente al DIE. Realmente, se podría romper de todos modos, pero es imposible que aprietes tanto como para hundir el IHS y romper el DIE. Vendría a ser una situación muy extrema.

Conclusión

Ese elemento que tienen todos los procesadores y que parece no tener una misión clara, en realidad, tiene dos funciones. La primera es aumentar la superficie de transferencia de calor y, por consiguiente, mejorar la transferencia de calor. Además, tiene la tarea de proteger al DIE cuando instalamos el disipador y no romper el procesador accidentalmente.

Fuente: Hardzone