Las temperaturas de los procesadores van en aumento y es algo inevitable

Una de las mayores quejas de los usuarios es el aumento de consumo de los procesadores y, por consiguiente, de las temperaturas. Es una de las principales quejas hacia los procesadores de Intel, pero no es exclusivo de ellos. AMD también lo sufre y lo asumen, es más, ya han avisado que el aumento de las temperaturas en los procesadores irá a peor.

Debemos tener en cuenta dos parámetros importantes en los procesadores. El primero es la densidad, que mide la cantidad de transistores que hay en el procesador. Mientras que el segundo es el tamaño de los propios transistores.

Para una misma área o tamaño del DIE, cuanto menor es el tamaño de los transistores, más caben, aumentando la densidad. Al mismo tiempo, al aumentar la densidad se aumenta el consumo e inevitablemente, aumenta la generación de calor. De ahí que a medida que la densidad aumenta, la generación de calor también lo haga.

El problema del calor en los procesadores aumentara

Hace unos días fueron entrevistados David McAfee (Vicepresidente corporativo y director general de negocios de canal de clientes de AMD) y Shane Vence (Director sénior de Radeon Gaming). Durante la entrevista en Quasarzone fueron entrevistos y preguntados por las temperaturas en aumento de los procesadores Ryzen.

La respuesta no gustará a nadie, ya que destacan que con nodos más avanzados (transistores más pequeños) el problema de la temperatura se mantendrá o aumentará.

También han querido destacar que trabajan con TSMC (fabricante de sus CPU Ryzen) en una solución. Indican que buscan la manera de mejorar la disipación del calor de sus procesadores.

Realmente, los procesadores de AMD son más eficientes que los de Intel por consumir menos. Pero, la generación de calor de los chips de AMD es superior a los de Intel. Muy posiblemente tenga que ver con la arquitectura de sus procesadores, procesos de fabricación y demás.

Quizá lo más relevante que nos dice AMD, de momento, es que el problema irá a más. Actualmente no tienen una solución para este, aunque parece que estarían trabajando en algún tipo de solución.

El flujo de calor es un problema

Como hemos comentado, hay un problema de «densidad» por así decirlo. Aumentar la cantidad de transistores por milímetro cuadrado, aunque el consumo baje, genera más calor.

Hace años que AMD ha estabilizado las dimensiones totales de sus procesadores. Concretamente, el sustrato y el IHS son iguales de tamaño en todos los Ryzen. El DIE tiene prácticamente el mismo tamaño, no ha sufrido cambios sustanciales en sus dimensiones. Aunque parezca positivo, parece ser un problema.

Tenemos más transistores en el mismo espacio y eso genera más calor. Además, la Ley de Moore para procesadores establece que cada dos años prácticamente se duplica la cantidad de transistores por milímetro cuadrado. Mientras que las dimensiones de los elementos que conforman el procesador no varían.

Esto genera que la cantidad de calor en unidad de área y de tiempo, aumente notablemente. Dicho de otro modo, la temperatura por milímetro cuadrado sube sin parar. Esto obliga que soluciones como las refrigeraciones líquidas, que siempre han sido soluciones más estéticas, pasen a ser una necesidad.

La «pasta de dientes» uno de los mayores problemas

Debes saber que entre el DIE y el IHS se agrega un compuesto termoconductor similar a la pasta térmica que aplicar entre el IHS y el disipador. Hay dos opciones: silicona o metal líquido o bien, soldadura. Decir que este compuesto se denomina como TIM.

Tienes que saber que el IHS no es un capricho estético. La función de este elemento es de escudo, protege al DIE en la instalación del procesador. Si no existiera, la base del disipador estaría en contacto con el DIE y sería un problema. Apretar en exceso el ventilador podría partir el silicio e inutilizar la CPU.

Intel normalmente utiliza una silicona termoconductora de baja calidad, mientras que la de AMD es algo mejor. La opción de la soldadura impide realizar el denominado «delid», que consiste en retirar el IHS, algo que no sería necesario para ese caso y si se usa una compuesto termoconductor.

El problema es la transferencia térmica del calor, ya que cuanto peor es el material que «une» ambas partes, más lenta es. Hay que encontrar un material que mejore esta parte y de momento, parece que nadie trabaja en eso.

Fuente: Hardzone